华为精品——柔性印制电路板（FPC）设计规范（47页）

zhong18766

上周发送了PCB设计规范，现奉上FPC设计规范

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【目　录】:




1        柔性板介绍        8
1.1        柔性板定义        8
1.2        柔性板的优缺点        8
1.3        柔性板的应用场合        9
1.4        柔性板层压结构        9
1.4.1        普通柔性板层压结构        9
1.4.2        软硬结合板(RIGID FLEX)层压结构        10
2        柔性板材料        11
2.1        介质(Dielectrics)        12
2.1.1        聚酰亚胺(Polyimide)        13
2.1.2        聚酯(Polyester)        13
2.2        导体        13
2.2.1        铜箔(Copper foil)        13
2.2.2        其它导体        14
2.3        胶(Adhesive)        14
2.3.1        丙烯酸胶(Acrylic)、改良丙烯酸胶(Modified Acrylic)        15
2.3.2        改良环氧树脂胶(Modified Epoxy Adhesives)        15
2.3.3        酚丁缩醛胶(Phenolic Butyrals Adhesives)        16
2.3.4        增强胶(Reinforce Adhesives)        16
2.3.5        压敏胶(Pressure Sensitive Adhesive)        16
2.4        无胶压合材料(Adhesiveless Laminates)        16
2.5        覆盖层(Cover Layer)        16
2.5.1        覆盖膜(Cover Film)        16
2.5.2        阻焊油墨(Solder Mask)        17
2.5.3        覆盖膜与油墨的区别        17
2.6        补强板(Stiffener)        17
3        柔性板设计特点和流程        18
3.1        柔性板设计特点        18
3.2        柔性板设计流程        18
4        设计要求分析        19
4.1        柔性要求        19
4.2        安装方式        19
4.3        阻抗、屏蔽要求        19
4.4        时序分析、信号质量要求        20
4.5        导电能力要求        20
4.6        环保要求        20
5        成本分析        20
5.1        柔性板的成本构成        20
5.2        实现方案成本分析        21
5.3        拼板方式        23
6        结构设计        23
6.1        准备工作        23
6.2        结构布局效率（考虑最终拼版方式）        23
6.3        应力抵消设计        24
6.4        FPC弯曲应力类型        25
6.5        弯曲半径计算        26
6.5.1        单面板弯曲半径计算        26
6.5.2        双面板弯曲半径计算        27
6.5.3        弯曲半径粗略估算方式        28
6.6        各层弯曲长度不同设计方法        28
6.7        结构其它考虑点        30
7        电气设计        31
7.1        原理图设计注意事项        31
7.2        导电能力        31
7.3        阻抗控制        32
7.3.1        参考柔性板层叠结构及材料厚度        32
7.3.2        阻抗控制方式        34
7.4        屏蔽控制        35
7.5        电源地设计基本要求        36
7.6        串扰控制        36
7.7        时序控制        36
8        布局、布线和覆盖膜设计        37
8.1        厂家加工能力        37
8.2        布局设计        38
8.3        布线设计        38
8.3.1        布线基本要求        38
8.3.2        布线对柔性的影响        38
8.3.3        镀金、镀铅锡对布线和焊盘位置要求        39
8.3.4        布线抵抗撕裂方法        39
8.4        覆盖膜设计        40
8.4.1        覆盖膜设计要求        40
8.4.2        覆盖膜加工能力        40
8.4.3        覆盖膜覆压焊盘设计        41
8.5        银浆屏蔽层设计方法        42
8.5.1        银浆屏蔽层的层压设置和各层命名方式        42
8.5.2        银浆层的接地方式和过孔设置        42
9        柔性板加工        43
9.1        加工周期        43
9.2        FPC加工对柔性影响        44
9.3        柔性板常用表面处理方式        44
9.3.1        化学镍金－ENIG        44
9.3.2        电镀铅锡－ Tin – Lead Plating        45
9.3.3        选择性电镀金－SEG        45
9.3.4        有机可焊性保护层 －OSP        45
9.3.5        热风整平－HASL        45
9.4        器件组装对加工要求        46
10        柔性板标注        46
11        参考实例        46
12        参考文献Reference Document        47
表目录 List of Tables
表1 几种常用基材特性比较        12
表2 金属薄膜的特性比较        14
表3 常用粘胶的特性比较（一）        14
表4 常用粘胶的特性比较（二）        15
表5 0.5oz和1.0oz铜厚常用走线宽度在允许10°C温升时的载流能力表        31
表6 单面FPC层叠结构及材料厚度        32
表7 双面FPC层叠结构及材料厚度        33
表8 双面FPC+双面银浆层叠结构及材料厚度        33
表9 双面FPC+单面银浆层叠结构及材料厚度        33
表10 带状线阻抗计算例子        34
表11 厂家加工能力表        37
表12 银浆设计各层命名和物理结构表        42
表13 柔性板加工周期表        43
图目录 List of Figures
图1 柔性板在手机中应用图例        9
图2 N层柔性板层压结构示意图        10
图3 软硬结合板层压结构        11
图4 电解铜和压延铜微粒结晶结构示意图        13
图5 柔性板设计流程图        18
图6 “软板＋连接器＋硬板”实现方式图例        21
图7 “软板＋Hotbar＋硬板”实现方式图例        22
图8 “全部软板”实现方式图例        22
图9 合理的结构外形设计提高拼版利用率        23
图10 FPC结构设计准备工作示意图        23
图11 用折叠方式提高结构布局效率        24
图12 用折叠方式延长柔性板长度的方法        24
图13 FPC板边内角最小半径要求示意图        25
图14 FPC上的裂缝或开槽终止于圆孔要求的示意图        25
图15 FPC板边转角除加走线以防撕裂        25
图16 FPC弯曲应力类型示意图        25
图17 单面FPC最小弯曲半径示意图        26
图18 双面FPC最小弯曲半径示意图        27
图19 弯曲半径粗略估算示意图        28
图20 各层弯曲长度不同设计示意图        28
图21 弯曲区域尽量安排在FPC宽度均匀区域        30
图22 用点胶方式固定FPC和硬板、补强板        30
图23 用加固条的方式来固定FPC        30
图24 良好的信号排序使得过孔减少、走线顺畅        31
图25 铜皮的横截面积与载流量的关系        32
图26 采用“Coated Microstrip”微带线模型计算阻抗        34
图27 网格屏蔽层示意图        35
图28 弯曲区域内走线方向和密度        39
图29 弯曲区域的轴线和交错走线方式        39
图30 沿转弯地方加走线抗撕裂方法        40
图31 焊盘示意图        40
图32 覆盖膜最小间距和整体开窗示意图        41
图33 覆盖膜覆压焊盘设计        41
图34 盘趾设计形式        41
图35 银浆层接地方式示意图        43
图36 银浆层非接地过孔处理方式示意图        43
图37 过孔焊盘泪滴处理示意图        44
图38 三层板表面覆银浆层的设计实例        46

kuxiaoyi

哦 is very good

suiwinder

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john-deng

以下是引用suiwinder在2008-11-22 20:58:58的发言：
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xiangchunmei

学习……

NONGMIN

学习学习了

sharc2003

学习学习

121

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dsjts

挺好的，学习了。[em01]

lianjoel

好东西。下来学习。。。

currencyname

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本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_142526_101_1_1.html

naed123

我要看看，多我了解

5910loveyou

[em03]怎么样才能不这么穷啊 买不起资料哦

samhost

不错，值得一看

yixizi01

感谢！！！！[em01]

springshibin

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zouhouxian

感谢分享!

smilerboy

好东西，谢谢了

wangxutao

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feilong52

kankan