利用新一代整合技術 解決多媒體應用處理器設計問題

Tiborlee

製程的進展，對多媒體應用處理器的設計者來說，是相當重要的議題，因為無論是縮小處理器體積，使其可安置在愈來愈小的行動終端裝置中，或是減少漏電問題，克服難纏的靜態功耗增加，都對設計者有相當大的助益，不過IC設計部份，也需配合改良，發揮製程最佳優勢…

隨製程幾何尺寸變化，功耗問題產生劇烈改變，從250nm到130nm，每個製程世代的漏電流都不甚明顯，但到了90nm，漏電流突然躍升為幾乎與動態功耗相等情況；65nm繼續惡化，到了45nm漏電流幾乎是動態功耗3倍。

據市調機構IBS計算，面對45nm製程，若漏電流狀況無法改善，約有50%的晶片設計會因為嚴重的漏電流問題面臨重新設計，換句話說，意味著極龐大的前期設計投資成本，將大幅增加。

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