RF信号的PCB设计

xzhhong

请有关高人指点一下：RF信号的PCB设计注意事项，或者有无相关资料，太谢谢了

fantast2007

RF 信号中比较重要信号，主要分为高频阻抗线，模拟控制线，IQ线，时钟信号以及电源地。
1. 高频阻抗线：一般是指从天线经过PA(发射通路），滤波器，到射频芯片的一段线，此部分信号线一般需要做50OHM 阻抗匹配，PCB 走线是需要根据PCB 层叠结构和参考地的选择，决定线宽和挖地的大小。当然也有些射频方案有200OHM 的阻抗线。
2. 模拟控制线：AGC,AFC,APC等，此类线需要做到左右包地和上下包地，线宽最好也适当宽点。当然最短路径也是很重要的。
3. IQ 线： 需按照差分线走法，上下包地，左右包地，最短路径。
4. 时钟信号：一般移动终端的系统时钟源头来自RF部分，会由RF BUFFER 后个基带芯片。此部分信号当然需要上下左右包地，线宽推荐不要太宽，以免容抗太大。
5. 电源：由于RF PA 的在全功率发射时峰值电流很大，给PA 的电源线最好从电池入口单独提供给PA,并左右包地。
6. 地： 不多说，地尽量不要被分割，多打孔。

不对之处请指出或补充。

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