PCBA在售后维修中有60%起鼓，找专家分析！

wish8088 · 发表于 2007-11-11 17:34:38

据售后维修人员描述，此类PCBA在以前的维修中没有发现这类现象，但近段时间里维修中发现比较多起鼓的，经查，起鼓的PCBA为同一批次的占大部份。而且是CPU的位置。就是在焊接CPU后发现其另一面（平时所说的A面）对应的地方起鼓了。

热风枪的温度为350度，大概需要2到3分钟才可以把CPU焊接上去。（听说以前CPU手工植锡时很容易焊上去，也没起鼓，但这些全新的BGA封装的CPU要350度才可以溶化，而且时间很长，是不是跟有铅有关？听说有铅比无铅焊接要高50度，但目前还没确定这是不是无铅的）

在SMT时没有发现起鼓。在时隔5个多月后的返修机里发现，主板厚度是1.05mm。CPU是展讯的，密度非常高而且锡球很小，对维修人员来说也是个难度。

个人认为，一是风枪温度过高，但没办法呀，没有350度根本焊接不上。二是焊接时间超长了，同样呀，只有这么长的时间锡球才溶化呀，而且还要350度配合才行。助焊剂也是使用日*本那种最好的了。三是主板受潮了，如果真是受潮，在售后部难道要洪干了再修？四是PCB材质有问题，已经是几个月了，帐也已经结了，供应商的支持你认为有多大的可能？

目前最紧迫的是找出原因，如何去减少损失，希望大家提提你的意思，你需要再了解的问题我会跟随回答。如果是PCB材质问题的，希望这方面的专家来分析一下！

[此贴子已经被作者于2007-11-11 19:23:12编辑过]

zhujb1999 · 发表于 2007-11-11 20:46:38

我们在我们产品当中也遇到了这样的问题，采用的是无铅工艺。结果在焊接过程中出现了鼓起的现象，采用预热平台的情况下可以将温度降低到300度，这个时候隆起的现象并不明显。我们对放置很久的PCB也进行了实验，结果相同，都鼓起。两个板子来自同样一下PCB板厂。怀疑是因为PCB板制作过程当中产生的影响。目前还没有办法确定最终原因。[br]+1 RD币

wish8088 · 发表于 2007-11-11 22:35:48

<DIV class=quote>以下是引用zhujb1999在2007-11-11 20:46:38的发言：
我们在我们产品当中也遇到了这样的问题，采用的是无铅工艺。结果在焊接过程中出现了鼓起的现象，采用预热平台的情况下可以将温度降低到300度，这个时候隆起的现象并不明显。我们对放置很久的PCB也进行了实验，结果相同，都鼓起。两个板子来自同样一下PCB板厂。怀疑是因为PCB板制作过程当中产生的影响。目前还没有办法确定最终原因。</DIV>

既然怀疑是“PCB板制作过程当中产生的影响”，你司有作进一步的分析吗？PCB厂商对你们的这个怀疑有作解释吗？

buick9323 · 发表于 2007-11-19 19:06:33

我们也有碰见此问题，与pcb的材质和厂家的工艺有很大关系。如果确实是材质和工艺的问题，那就很难避免鼓包。

zhujb1999 · 发表于 2007-11-19 21:03:23

没有做过相关的分析，因为我们没有相关的设备。

lysic · 发表于 2007-11-22 20:47:58

PCB鼓起基本都是PCB受潮，经热风枪加热后PCB层中水分汽化后无法迅速挥发，所以造成PCB鼓起；改善办法为：把手机板经60-80度的烘烤（时间>24h），再进行维修就没有问题了。[br]+1 RD币

awocao · 发表于 2007-12-1 13:58:23

这个原因分析如下：
你的cpu要350度才能焊接上，，很明显，，cpu是无铅的。
请注意：无铅的器件，焊接温度要比有铅的高50左右，而不是有铅的比无铅的温度高。

你选择了无铅的器件，就意味着。。你的pcb制版，元件选购，以及焊接的工艺都要是对应的无铅的。
1、元件选购，，你有的元件是无铅的，有的是有铅的，，哥们，这两个焊接的温度是不一样的。你怎么焊接？
所以，要么全是无铅的，要么全是有铅的，才能保证质量。

2、无铅焊接温度高，，意味着你pcb也要是无铅工艺的。
3、焊接前，pcb板一定要烘干的。
4、bga封装的器件，焊接前要烘干的。

如上环节如果没有处理好，，问题会很大的，成品虑会降低，，返修虑会提高。

另外，，很不好意思的一个推断，，
你们是个很小的手机生产厂吧？我不是做手机的，，这个都很清楚，，我们做电路板相当的少，都清楚这些东西，
你们工厂竟然连这个都不熟悉？

[br]+3 RD币

xiaoyu1012 · 发表于 2007-12-1 22:38:33

PCB rework一定要先烘烤24H以上[br]+1 RD币

yegen · 发表于 2008-1-6 11:39:50

楼上正解，如果返修的量不多，可以将CPU重新用有铅焊膏人工植球再焊接，这样可用低于350的温度，或许会有所改变

bibi0204 · 发表于 2008-1-14 19:25:42

同意六楼

duanzhiping · 发表于 2008-1-15 19:14:02

[em01]
PCBA在空气中放的时间长时,吸收了大气的水份受潮了,在维修过程中受到高温时,水份无法挥发出去,使PCBA膨胀或起泡.
措施:维修前可放在烘烤箱中低温烘烤.温度设定在60-90度,烘烤时间大于12小时.PCB厚的话时间还要更长.

wlp26 · 发表于 2008-2-21 14:20:46

同意六楼

kthh115 · 发表于 2008-2-21 14:30:32

难到PCBA上没有打孔??????还有,无铅和有铅焊接时的温差不至五六十度的差距吧,,,,,,,,在维修厂一般有无铅都会从植在焊上去,,,(就是为了防止PCB起泡)个人观念

kthh115 · 发表于 2008-2-21 14:34:18

对了,,如果是受潮,,在贴片时就能观察出来吧!!!!一般发现受潮现象我们就不会贴片,,,直接退回板厂!!!!

buyingxiang · 发表于 2008-2-29 10:29:45

如果是针对维修建议使用好的助焊济可能会好些，我以前试过，维修中起鼓主要是焊接时间过长造成的。

admiqgy · 发表于 2008-5-5 20:04:12

同意6楼

truexiaobao · 发表于 2008-5-6 17:10:11

板子在维修前已经受潮但是在高温焊接前没有烘干所以导致鼓起发生

建议:1尽可能降低焊接温度
2焊接前烘干

yumenwangzi · 发表于 2008-5-7 12:28:08

我可以承包售后手机维修和焊接有意者请联系QQ:515210598

xujing2247 · 发表于 2008-8-8 11:27:28

学习中！

aquasnake · 发表于 2008-8-10 21:41:58

PCB受潮，风枪350度温度过高

没有烘拷设备的话先风枪调150度吹下使BGA与板层之间水气蒸发。

一般PCB产出到SMT生产最好要在一个星期之内，超过时间要回板厂rework.而存放时间过长的PCBA维修也需要先入烘箱

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