设为首页收藏本站

 找回密码
 注册
搜索
52RD研发论坛»论坛 › 硬件研发论坛(Hardware R&D Forum)› 硬件综合
收藏本版 (22)|订阅

硬件综合 今日: 0|主题: 13075|排名: 48 

新窗 全部主题  最新  热门  热帖  精华  更多 
作者 回复/查看 最后发表
贴片机模块化设计的特点 licheng521 2014-4-2 0453 licheng521 2014-4-2 10:00
晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估 licheng521 2014-4-2 0446 licheng521 2014-4-2 09:59
晶圆级CSP的返修工艺 licheng521 2014-4-2 0409 licheng521 2014-4-2 09:58
庆贺RD币满1000大元,发免费书籍-CMOS射频集成电路设计  ...23 zzmwfs 2009-6-29 534122 PhantomSher 2014-4-1 12:38
你们说 MTK平板这块 今年会怎么走 TPliyafei 2014-3-31 2868 kingmobile 2014-4-1 08:42
柔性印制电路的优点 licheng521 2014-3-31 1520 kfelectronics 2014-3-31 11:36
ADS里怎么设置放大器的带宽？ karaisan 2014-3-31 0574 karaisan 2014-3-31 10:24
印制电路板设计中手工设计和自动设计相互对比 licheng521 2014-3-31 0430 licheng521 2014-3-31 10:03
关于电镀对印制电路板的重要性 licheng521 2014-3-31 0744 licheng521 2014-3-31 10:02
电镀对印制PCB电路板的重要性 licheng521 2014-3-31 0450 licheng521 2014-3-31 10:01
常用印制电路板的版面设计注意事项 licheng521 2014-3-31 0520 licheng521 2014-3-31 10:01
XILINX 下载线真正进入USB2.0高速下载新时代 yunque 2014-3-30 0788 yunque 2014-3-30 16:59
经典硬件工程师培训教程  ...2 xy61215 2013-7-23 213121 panting1991 2014-3-29 22:22
MAX77803 exploring123 2014-3-6 1466 exploring123 2014-3-28 17:37
单列直插式封装（SIP）原理 licheng521 2014-3-28 0555 licheng521 2014-3-28 16:06
表面贴装型PGA licheng521 2014-3-28 0495 licheng521 2014-3-28 16:06
QFN封装的特点 licheng521 2014-3-28 0513 licheng521 2014-3-28 16:05
PGA封装的特点 licheng521 2014-3-28 0470 licheng521 2014-3-28 16:04
PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法 licheng521 2014-3-28 0463 licheng521 2014-3-28 16:04
试产作业流程 wyg541604 2009-4-10 51138 ZXH1785 2014-3-28 11:28
适合ARM 入门级的同学作为参考!谢谢 sujinchao 2014-2-27 3485 liufusheng 2014-3-28 00:23
关于GPS LNA 增益的问题 yuzhouyouling 2014-3-25 3837 riverwu 2014-3-27 15:37
按照ADS教程操作,但是BJT直流仿真失败.请高手指点.谢谢 lxj2227 2008-11-25 2721 lixinxin 2014-3-27 09:48
在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术 licheng521 2014-3-26 0574 licheng521 2014-3-26 16:38
浅谈助焊剂产品的基本知识 licheng521 2014-3-26 0549 licheng521 2014-3-26 16:38
浅谈构成FPC柔性印制板的材料 licheng521 2014-3-26 0431 licheng521 2014-3-26 16:37
PCB电路板检查方法简介 licheng521 2014-3-26 0474 licheng521 2014-3-26 16:37
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程 licheng521 2014-3-26 0438 licheng521 2014-3-26 16:37
请教：USB 灵敏度和Crossover voltage FAIL调试 jianbwx 2014-3-26 01052 jianbwx 2014-3-26 11:39
CCS中文教程 alex__love 2009-3-9 2762 09041208kp 2014-3-25 18:00
如何处理潮湿敏感性元件 licheng521 2014-3-25 0463 licheng521 2014-3-25 11:12
在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析 licheng521 2014-3-25 0547 licheng521 2014-3-25 11:11
基于PCB油墨高效自动搅拌技术 licheng521 2014-3-25 0404 licheng521 2014-3-25 11:11
PCB布线要点准则 licheng521 2014-3-25 0435 licheng521 2014-3-25 11:10
PCB EMI设计规范步骤 licheng521 2014-3-25 0485 licheng521 2014-3-25 11:10
PCI转并口卡的EMI问题, xueliban 2008-5-20 5877 wadxywl 2014-3-24 14:20
[吐血推荐]各种液晶屏信号描述及时序分析，非常珍贵，吐血推荐！！！  ...2 huai_shu 2012-5-28 202047 wadxywl 2014-3-24 14:18
浅谈高纵横比多层板电镀技术 licheng521 2014-3-24 0480 licheng521 2014-3-24 10:22
关于柔性电路板上倒装芯片组装 licheng521 2014-3-24 0461 licheng521 2014-3-24 10:19
关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法 licheng521 2014-3-24 0426 licheng521 2014-3-24 10:18
下一页 »
1 ...444546474849505152... 327下一页
 返 回 发新帖

快速发帖

还可输入 80 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-11-28 02:16 , Processed in 0.065305 second(s), 13 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

返回顶部 返回版块