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有关PCB封装的一点积累-2014.10.31

已有 91 次阅读2014-10-31 23:36 | 元器件

来公司3年了,PCB LAYOUT水平也有了很大的提高,但是总觉得画板时有不舒服的地方。静下心来好好捋捋。。。先从更新封装库开始吧。
目标是
1.封装库元器件总类多——画板时一般不用再做封装。
2.清楚明白——很容易就能从封装库中找到所需要的元器件,包括PART,包括CAE,包括PCB DECAL。
3.出BOM时,能直接从原理图中导出BOM,稍作修改就OK。
4.原理图模版化。
5.。。。。。。
首先要把PART的名字统一规划,统一起名规则。
电阻 RES-阻值。比如:RES-0R,RES-1K,RES-6.8M,等等。
电容 CAP-容值。比如:CAP-10PF,CAP-0.1uF,CAP-100uF,等等。
电感 IND-电感的值。比如:IND-10UH,IND-4.7UH,等等。
二极管 。。。
三极管。。。
IC。。。
其他。。。
先写到这吧。

路过

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

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