TWS蓝牙耳机方案
一.CSR8670 TWS蓝牙耳机方案
采用QualcommCSR8670蓝牙4.0版本双模芯片；极小的封装芯片(BGA 6.5x6.5mm，CSP
4.73x4.84mm)，可塑造极小的产品外观；内置80MIPS高速DSP，语音识别能力更强；
支持蓝牙协议包含HFP、A2DP、AVRCP、SPP、GATT 等协议，可配合手机APP，实现音源选择
、模式选择、EQ调整和定时关机等功能，2个设备配合实现无线2.0声道，同时做到2个设备按键
关联；
支持UART串口通讯由MCU去控制。可以开发附加值更高，性能更强的高端耳机应用。
二.CSRA64110TWS蓝牙耳机方案
采用QualcommCSRA64110蓝牙4.2版本芯片；封装芯片(QFN64 8x8mm)，在TWS耳机，部分功能
可替代CSR8670，低成本；
支持蓝牙协议包含HFP、HSP、AVRCP、A2DP协议；
支持单MIC。
三.CSRA63120 TWS蓝牙耳机方案
采用QualcommCSRA63120蓝牙4.2版本芯片，封装芯片(QFN48/BGA68， 6x6mm)；在TWS耳机，
部分功能可替代CSR8670，低成本；芯片比较小，针对耳机试产带双MIC功能（CSRA64系列都是单
MIC）主要针对入耳式蓝牙耳机市场；
支持蓝牙协议包含HFP、HSP、AVRCP、A2DP协议；
支持双MIC。
Qualcomm TrueWireless蓝牙耳机方案优势包括：
低成本
左右耳机间的低时延优化
极低功率，支持每次充电后的长时间使用
帮助缩短研发时间
集成天线技术，支持稳健的、完全无线的左右耳机间连接
包含Bluetooth 4.2和第八代Qualcomm® cVc降噪技术
Qualcomm TrueWireless技术
四.QualcommCSR8670蓝牙耳机方案：
1.智能语音蓝牙耳机方案
采用CSR8670蓝牙4.0双模芯片；极小的封装芯片(BGA 6.5x6.5mm，CSP 4.73x4.84mm)，可
塑造极小的产品外观；内置80MIPS高速DSP，语音识别能力更强；
美国Sensory语音识别和TTS；支持中文，美式英语、英式英语，北美西班牙语，南美西班牙语，
欧盟6国等多国语音；
2.APP音效调节蓝牙耳机方案
CSR8670蓝牙4.0双模，集成A2DP、HFP、SPP、GATT协议和DSP控制程序，手机APP通过蓝牙无
线调整DSP参数，以实现硬件音效调整，随时随地享受专业调音台的感觉。
3．连接微信运动蓝牙耳机方案
采用CSR8670蓝牙4.0双模芯片，集成HFP、A2DP、AVRCP、PBAP、SPP、GATT和微信连接协议
，按微信数据格式采用微信公用页面或自备服务器自定义UI，用户无需下载APP，直接登录企业
公众账号即可实现健康管理。
4．蓝牙耳机+计步方案
CSR8670蓝牙4.0双模芯片;集成BMA250精准算法；蓝牙耳机+计步器+健康监测；蓝牙4.0双模
，音乐和数据双通道同时工作，互不影响；来电姓名显示，HD通话语音；电话免提、运动计步、
健康管理。
5．带心率监测健康耳机方案
CSR8670蓝牙4.0双模集成光传感器心率算法；
音乐蓝牙耳机+心率健康监测;
蓝牙4.0双模，音乐和数据双通道同时工作，互不影响；
配合APP实现运动、睡眠、生命特征等监测。
6.头戴式立体声蓝牙耳机方案（8670DSP音效算法）
采用CSR8670蓝牙4.0双模芯片；极小的封装芯片(BGA 6.5x6.5mm，CSP 4.73x4.84mm)，可
塑造极小的产品外观；内置80MIPS高速DSP，语音识别能力更强；
基于CSR8670内置DSP里音效算法开发，国际性音效算法开发团队及国内专业声学研究院，
适用于高端蓝牙耳机。
五.术语解释
a. APT-X-LL：无损音频格式，32mS超低延时；支持设备：我司出品的蓝牙发射器；
b. APT-X-L：无损音频格式，60mS低延时；支持设备：三星、HTC 等手机和我司出品的蓝牙发
射器；
c. AAC：无损音频格式，120mS延时；支持设备：iphone 手机和 IPAD
d. SBC：有损音频格式，延时 120mS-200mS；支持设备：一般蓝牙设备的基本音频格式。
服务模式：
应用软件定制，模块或芯片出货
耳机整体方案定制，PCBA出货
音响整体方案定制，模块、MCU、DSP、电源芯片出货.
咨询演示联系：度佳科技 13530996490 Q2663817175
